行业概括

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。

行业解决方案

目前，有机废气排放处理措施采用大风量低浓度，其处理一般采用吸附浓缩与焚烧相结合的方法，处理效率在95%以上。

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分子筛转轮+热氧化 • 蓄热式热氧化RTO • 吸附回收

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